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CHTXQ-倒挂380宝石切割机技术参数MainSpecifications设备用途:本机型的刀架为三罗拉刀架,罗拉长度为380mm,机型主要为满足半导体生产加工的企业,具有提高待切割件的切割精度和提
 
1492 河北
CHTXQ-490摇摆多线切割机技术参数MainSpecifications设备用途:本机型为满足切割超硬材料或表面粗糙度有严格要求的客户而研发的一款机型,罗拉长度490mm,工作台尺寸200mm/1
 
1882 河北
CHTXQ-690F双料板多线切割机技术参数MainSpecifications设备用途:本机型主要为满足客户切割效率而研发的一款机型,罗拉长度690mm,工作台尺寸170/145mm*690mm*1
 
1624 河北
单线两方向切割机技术参数MainSpecifications设备用途:本机型主要用于切割宝石、大理石等硬脆性材料,不使用罗拉,既可以横向切割也可以纵向切割,工作台尺寸800mm*800mm*800mm
 
1543 河北
一、产品用途、适用范围及特点本机主要用于蓝宝石片状材料的单面抛光以及其它硬脆材料平行平面的单面高精度、高效率抛光。该机采用触摸界面及PLC控制。为用户提供开放式的图形操控界面,充分发挥机械硬件性能;该
 
2348 江苏
SFG360单头减薄机(机械主轴)SFG360单头减薄机(机械主轴)SFG360单头减薄机(机械主轴)
 
1682 江苏
一、主要用途主要用于蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面研磨抛光。二、产品特点1、压力精密控制:PLC+PT+电气比例阀+低摩擦气缸实现高精度压力闭环控制;2、上盘减震装置:
 
1341 江苏
技术参数MainSpecificationsCHTXQ-380多线切割机设备用途:本机型共三罗拉,罗拉厂度为380mm,用于切割厚度0.3-12mm的产品。Equipmentuse:Thismodel
 
1903 河北
6英寸氧化镓衬底6英寸氧化镓衬底6英寸氧化镓衬底6英寸氧化镓衬底6英寸氧化镓衬底镓仁半导体可提供高质量6英寸(100)晶面氧化镓衬底,掺杂类型丰富。
 
1438 浙江
镓仁半导体可提供高质量4英寸(100)晶面氧化镓衬底,掺杂类型丰富。技术参数单面抛光/双面抛光表面Ra<0.5nm晶面偏差<士19
 
1429 浙江
产品特性产品概述镓仁半导体可提供高质量2英寸(100)晶面氧化镓衬底,掺杂类型丰富。产品概述镓仁半导体可提供高质量2英寸(100)晶面氧化镓衬底,掺杂类型丰富。产品概述镓仁半导体可提供高质量2英寸(1
 
1521 浙江
产品特性产品概述镓仁半导体可提供高质量氧化镓方形衬底,尺寸为10.5mm*10mm和10mm*5mm,掺杂类型丰富。技术参数
 
1237 浙江
产品特性产品概述镓仁半导体可提供高质量氧化镓专用长晶设备技术参数晶体生长炉设备指标最高工作温度:1820℃;高温工作气氛:大气环境(O2浓度≈21%);连续工作时长:≥100h,确保完成一炉晶体生长;
 
1698 浙江
产品特性产品概述镓仁半导体可以为客户提供定制化氧化镓籽晶产品技术参数
 
1413 浙江
▶用途:专门用于金刚石CBN磨盘使用过程中面型变型后平面度修型,及磨盘使用过程中钝化开刃修锐。▶特点:专用性强,针对磨盘不同的结合剂、不同硬度、不同磨料粒度选用不同硬度、不同气孔率、不同粒度、不同磨料
 
1542 安徽
▶用途:主要用于玻璃、陶瓷、单晶多晶硅片、磁性材料等非金属硬脆材料;胶木、尼龙、碳纤维塑料、铜、铝等软材料的精密研、磨、抛光加工▶特点:磨削工件表面质量好,平面度高,不划伤工件,面型精度好,均匀度高。
 
1664 安徽
▶用途:主要用于陶瓷、宝石、玻璃、硅片磁性材料,硬质合金,粉末冶金等材料的粗黁半精磨精密研磨加工;▶特点:磨盘硬度高,耐用度好,面型保持性好,加工工件平面度高,磨削导热快,适用于研磨大尺寸难磨材料的粗
 
1605 安徽
用途:用于金属材料内圆磨削、沟槽磨削专用加工。用途:用于金属材料内圆磨削、沟槽磨削专用加工。
 
1812 安徽
用途:用于转子槽、缸体等零部件开槽成型磨削加工用途:用于转子槽、缸体等零部件开槽成型磨削加工
 
1398 安徽
金刚石超薄片金刚石超薄片金刚石超薄片金刚石超薄片金刚石超薄片金刚石超薄片
 
1777 安徽