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OLED器件的封装材料，通过IJP工艺，在特定环境下固化成膜，形成有机平坦层，具有优异的光学性能和力学性能，同时起到水氧阻隔的作用。是唯一一款由国外面板厂完全垄断的主材，实现该材料的国产化有利于下游客
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2183 | 湖北 |
光敏聚酰亚胺（PSPI）是一种高分子感光复合材料，是AMOLED显示制程的光刻胶，是AMOLED显示屏中唯一一款同时应用在平坦层（PLN）、像素定义层（PDL）、支撑层（PS）三层制程的核心主材。
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2630 | 湖北 |
PI,即聚酰亚胺（Polyimide），是指分子结构含有酰亚胺基团的芳杂环高分子化合物。具有优异的耐热性、尺寸稳定性、力学特性和耐化学性等，是金字塔顶端的材料。在OLED面板前段制造中替换刚性的玻璃材
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2021 | 湖北 |
纳米高纯硅研磨粒子是抛光液最主要的组成部分，在抛光过程中通过微切削、滚压等方式作用于被加工材料表面，达到机械去除材料的作用。纳米高纯硅是以水玻璃为原材料制备的硅溶胶研磨粒子。鼎龙自主开发了具有纯度高、
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2042 | 湖北 |
主要用于去除残留在晶圆表面的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质，满足集成电路制造对清洁度的极高要求，对晶圆生产的良率起到了重要的作用。全系列原材料电子级纯化产线，诸多核心材料自主生产。
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1946 | 湖北 |
抛光液是一种颗粒分布匀散的胶体，可使硅片表面产生一层氧化膜，再由抛光液中磨粒将其去除，达到抛光目的。通常，抛光液的流速、粘度、温度、成分、pH值等都会对去除效果有影响。自主解决了抛光液三大系列(硅系列
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1933 | 湖北 |
CMP抛光垫是集成电路制造CMP制程中的关键材料，在CMP制程中提供稳定可控的摩擦力，同时实现抛光液的快速均匀分散。抛光垫产品横跨高分子化学、高分子物理、有机合成、摩擦学、精密加工等多学科领域，技术复
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2083 | 湖北 |
运载墨粉的重要部件,它的作用是利用磁性,吸附墨粉到磁辊表面。运载墨粉的重要部件,它的作用是利用磁性,吸附墨粉到磁辊表面。
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1673 | 湖北 |
应用于激光打印机、复印机及多功能一体机的耗材。在硒鼓的驱动芯片及其他核心部件的共同作用下，将碳粉转印在纸张上形成图像。
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1930 | 湖北 |
由金属芯和金属芯外包敷的弹性橡胶构成，可使硒鼓表面充上均匀电荷。由金属芯和金属芯外包敷的弹性橡胶构成，可使硒鼓表面充上均匀电荷。
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1649 | 湖北 |
硒鼓或墨盒中的核心元件之一，由中央处理器、加密单元、记忆体单元、模拟制式电路、数据和软件组成。主要功能包括打印机认证识别、打印机与打印机耗材之间的通讯、资料储存、列印量显示、剩余碳粉或墨水的量度。
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1604 | 湖北 |
一种含无机和高分子成分的复合材料，是高端高速打印机、数码复印机等静电成像设备所需的双组份显影剂关键材料。鼎龙是世界上唯一一家完全掌握从芯材制备到载体包覆全制程技术的公司。
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1610 | 湖北 |
具有粒径分布更窄、颗粒形状更均一等特点。适用于惠普、佳能、施乐、柯美等几乎所有品牌机型，填补了国内彩色聚合碳粉的市场空白。是在全球耗材市场上唯一做到全系列、全机型、全兼容的产品。
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1635 | 湖北 |
产品主要用于粉末冶金、超硬工具、微电子封装、摩擦材料、催化剂、电工合金、电碳制品、导电材料、热管理材料、3D打印等领域，其终端产品广泛应用于汽车、高铁、机械、航空、航天、化工、电子信息等领域。
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2176 | 北京 |
3D打印粉体材料主要包括：气雾化为主要工艺生产的铝、铜、钛、高温合金、模具钢、钴铬合金等粉末材料。
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1925 | 北京 |
3D打印粉体材料主要包括：气雾化为主要工艺生产的铝、铜、钛、高温合金、模具钢、钴铬合金等粉末材料。产品杂质含量低，球形度好，成分均匀。产品主要应用于航空航天、模具制造、生物医疗等领域。
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1998 | 北京 |
锡基焊粉材料按照成分可分为Sn-Ag-Cu，Sn-Bi,Sn-Sb等多个产品系列，按照粒度可分为3~8#等规格。产品用于半导体封装和微电子组装等领域。
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1995 | 北京 |
改进Hummers法制备试剂高纯单层氧化石墨烯水溶常规的为2mg/ml，5mg/ml,10ml/ml也可定制1mg/ml，20mg/ml等石墨烯氧化物水分散图（1mg/ml）本品为棕黄色固体，水溶性*
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2489 | 苏州 |
有研粉材以市场需求为导向，以技术创新为驱动，持续进行新产品开发和技术迭代，积极拓展产品应用新领域，为客户提供性能优异、质量稳定的金属粉体材料
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1961 | 北京 |
铜基粉体材料主要包括：电解铜金属粉体材料、雾化铜基金属粉体材料和其他铜基金属粉体材料。面向未来，有研粉材将立足于我国高端制造业对材料的迫切需求，以现有核心技术为基础，以市场需求为导向，持续推进有色金属
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2163 | 北京 |
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