爱游戏体育网页版登录

账号

密码

忘记密码
产品
全站
  • 全站
  • 厂商
  • 产品
共找到359612条产品,分17981页,当前第1236页
产品图片
展品信息+公司
关注度
产地
给我留言
产品名称化学式纯度产品特性产品名称化学式纯度产品特性碘化钪ScI3≥99.99%高纯、超干、无水碘化钇YI3≥99.99%高纯、超干、无水碘化镧LaI3≥99.99%高纯、超干、无水碘化铈CeI3≥9
 
3112 北京
产品名称化学式纯度产品特性产品名称化学式纯度产品特性溴化钪ScBr3≥99.99%高纯、超干、无水溴化钇YBr3≥99.99%高纯、超干、无水溴化镧LaBr3≥99.99%高纯、超干、无水溴化铈CeB
 
2130 北京
产品名称化学式纯度产品特性产品名称化学式纯度产品特性氯化钪ScCl3≥99.99%高纯、超干、无水氯化钇YCl3≥99.99%高纯、超干、无水氯化镧LaCl3≥99.99%高纯、超干、无水氯化铈CeC
 
2111 北京
产品化学式纯度(%)蒸发温度(℃)透光范围(μm)折射率(500nm)用途氟化镧LaF399.9-99.99或≥99.9914500.15-121.58深紫外高折射率材料、激光晶体材料、闪烁体材料等氟
 
2204 北京
化学式 Formula:Ce(OH)4分子量 Mol.wt.208.1规 格 Specification:纯度90-99.9%说 明:淡黄色或黄褐色粉末,不溶于水,可溶于酸。用 途:在玻璃工业中用作澄
 
2335 北京
化学式 Formula:La(OH)3分子量 Mol.wt.189.9规 格 Specification:纯度99-99.999%说 明:白色粉末,不溶于水,易溶于酸。极易吸潮,能迅速吸收空气中的水份
 
4723 北京
产品主要包括超细氧化铈、氧化钇、氧化镥,颗粒均匀,无团聚,分散性良好,可用于MLCC、陶瓷、晶体材料、发光材料等领域。说明:白色粉末,不溶于水  纯度:>99.9%D50:100~200nm
 
2314 北京
本公司可提供用于陶瓷、电子元器件、催化领域的大比表面积稀土氧化物。产品化学式规格(%)比表面(m2/g)氧化镧La2O3TREO9910~20La2O3/TREO99.9~99.999氧化铈CeO2T
 
2379 北京
羟基化高纯单壁碳纳米管纯度:>95%-OH含量:3.96wt%内径:0.8-1.6nm外径:1-2nm长度:5-30um比表面积:380m2/g密度:0.14g/cm3实际密度:2.1g/cm3电阻率
 
2019 苏州
广泛应用于集成电路芯片、射频滤波器、晶体材料、激光光纤、发光及显示材料、储氢材料和功能薄膜材料等新型稀土功能材料领域。主要产品有高纯氧化镧、高纯氧化钕、高纯氧化镱等。有研稀土生产的高纯稀土化合物纯度达
 
2997 北京
1.复合纳米液碱产品是一款我司自主研发生产的,没有二次污染的污水处理调节PH值的应用产品,它是由氢氧根离子、碳酸根离子、少量的碱性金属、以及公司研发的催化剂及添加剂等,经过特殊的设备激活改性而成。2.
 
1056 中国
美国欧可电动波纹管密封调节阀,由OKE系列(PSL系列)电子式电动执行器及低流阻调节阀阀体组成,阀芯采用上导向结构,阀结构紧凑,有呈S流线型的通道,使其压降损失小、流量大,可调范围广,流量特性精度高,
 
1099 美国
合成石英砂具有较高的熔点、耐腐蚀性,以及极低的膨胀系数,并与单晶硅/多晶硅具有良好的相容性,可用于制造石英坩埚内层砂、石英玻璃,面向光伏光纤、半导体领域。
 
1734 北京
3C-碳化硅粉体具有良好的烧结性能和较高的硬度,可用于烧结制备碳化硅特种陶瓷结构件,面向半导体加工、陶瓷复合材料、特种刀具等领域。
 
1782 北京
4H-碳化硅粉体可用于生长第三代半导体碳化硅单晶衬底,面向新能源汽车、光伏/风电逆变器、特高压输变电等市场,能够有效提高物理气相沉积法(PVT)生长碳化硅单晶的良率。
 
1790 北京
半导体级氮化铝粉体:可用于生长第四代半导体氮化铝单晶衬底,面向光学器件(紫外发射、紫外探测)、超大功率射频器件等领域。
 
2257 北京
陶瓷级氮化铝粉体:具有良好的导热性能和绝缘性能,可用于制造半导体导热基板、导热凝胶,新能源汽车充电桩、特高压输变电、5G等领域
 
1888 北京
晶圆光刻胶是半导体制造光刻工艺中最关键的材料。在光刻过程中,光刻胶经涂膜,前烘,曝光,后烘,显影等步骤后可将电路图形由掩模版转移到光刻胶上,再经过刻蚀工艺,实现电路图形由光刻胶转移到硅片上。随着集成电
 
2145 湖北
封装光刻胶是一种先进封装材料,在晶圆级封装(WLP)工艺中,可通过旋涂法涂布于芯片表面,再经过曝光显影,得到图案化薄膜。此薄膜经过热固化后可以充当芯片的应力缓冲层以及介电层。
 
2022 湖北
临时键合胶作为超薄晶圆减薄、拿持的核心材料,可将器件晶圆临时固定在承载载体上,从而为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑,防止器件晶圆在后续工艺制程中发生翘曲和破片,它还可通过光、热和外力等解键合方式完成超
 
2082 湖北