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Europlasma等离子表面处理机CD1200PLC功能和特性Europlasma等离子表面处理机真空条件下，通过在材料浅表面实现低压等离子表面聚合或者原子层沉积,从而赋予材料新的功能,不影响材料本
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1565 | 上海 |
产品描述上海伯东Pfeiffer涡轮分子泵Hipace1200-2300,抽速范围1200-2300l/s的全系列紧凑型复合轴承涡轮分子泵，HiPace1200-2300系列涡轮分子泵可以倒置安装.对
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1375 | 上海 |
产品描述HiPace®350:坚固的高性能涡轮泵，用于N2时的最高抽气速率可达300V/s结构紧凑，性能强大出色的抽气速率，适于轻气体HiPace@450:坚固的高性能涡轮泵，用于N2时的最高抽气速率
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1393 | 上海 |
涡轮分子泵HiPace10-300|普发pfeiffer产品优势:1.抽速从10-800l/s的全系列产品2.分子泵结构紧凑，占用空间小3.高气流量，高抽速4.集成水冷5.HiPace分子泵可以实现任
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1367 | 上海 |
工业炉，作为热能转化设备，在钢铁、有色金属、化工、建材等诸多行业中扮演着不可或缺的角色。其市场涵盖多种多种炉型、燃料类型和应用领域，形成了多元化的市场格局。随着新能源技术的不断发展，以清洁煤粉为燃料的
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1217 | 河南郑州 |
工业炉，作为热能转化设备，在钢铁、有色金属、化工、建材等诸多行业中扮演着不可或缺的角色。其市场涵盖多种多种炉型、燃料类型和应用领域，形成了多元化的市场格局。随着新能源技术的不断发展，以清洁煤粉为燃料的
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1410 | 河南郑州 |
高纯度：SiO2含量极高，杂质含量极低，如Fe2O3、Al2O3等金属氧化物的含量都被严格控制在极低的水平。硬度高：石英本身就是一种硬度较高的矿物，高纯石英粉也继承了这一特性，使其在应用过程中具有良好
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3286 | 连云港 |
工业炉，作为热能转化设备，在钢铁、有色金属、化工、建材等诸多行业中扮演着不可或缺的角色。其市场涵盖多种多种炉型、燃料类型和应用领域，形成了多元化的市场格局。随着新能源技术的不断发展，以清洁煤粉为燃料的
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1374 | 河南郑州 |
工业炉，作为热能转化设备，在钢铁、有色金属、化工、建材等诸多行业中扮演着不可或缺的角色。其市场涵盖多种多种炉型、燃料类型和应用领域，形成了多元化的市场格局。随着新能源技术的不断发展，以清洁煤粉为燃料的
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1224 | 河南郑州 |
熔融石英砂，熔融石英石，外观形态：熔融石英粉通常呈现为无色透明块状、颗粒或白色粉末状。化学成分：主要成分为二氧化硅（SiO₂），其含量根据产品纯度等级不同而有所差异，特一级产品的二氧化硅含量不得少于9
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3962 | 连云港 |
SAB9510是一款全自动的超原子束表面TRIM机，可通过Cassette自动上下料，适用于半导体薄膜超精密TRIM批量化生产。项目指标晶圆尺寸4-12寸上料模式Cassette自动上下料晶圆校准Al
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1535 | 天津 |
SAB9500是一款半自动的超原子束抛光机，可利用超原子束对2-12寸晶圆或不规则样品进行超精密表面抛光，可加工材料包括Si、SiC、InP、GaAs、GaN、金刚石、LN、LT、光学晶体等。2-12
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1448 | 天津 |
SAB8300C2C是一款半自动倒装键合设备，适用于研发、样品验证和小批量生产。可在惰性气体或氢自由基环境下实现micro-bump和pad之间的高精度对准、高可靠互联。项目指标样品尺寸上：0.3*0
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1971 | 天津 |
SAB8310CW是一款全自动的C2W倒装（对准热压）键合设备，适用于批量化生产。芯片和晶圆可自动上下料，具备独立的氢自由基甲酸催化表面活化和等离子体活化腔，可实现高质量的FluxlessTCB键合。
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1476 | 天津 |
SAB8210CW是一款全自动C2W混合键合设备，既可以使用有图案芯片进行C2W混合键合，实现Cu-Cu高密度互联；也可以使用无图案的裸芯片进行C2W亲水性键合，形成重组晶圆后，再进行后续的芯片图案化
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1696 | 天津 |
SAB6410TB是一款全自动临时键合机，集成旋涂、烘烤、对准、键合等功能，通过黏合剂将两个晶圆键合在一起，从而可进行器件晶圆的背面工艺。项目指标晶圆尺寸4、6、8、12inch最高温度350℃最大压
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1493 | 天津 |
项目指标晶圆尺寸6、8、12inch适配材料Si,Cu,Au,Au-Sn,Al-Ge,etc.最高温度550℃最大压合力100kN，控制精度≤±1%升温速度30℃/min温度均匀性±1.2%或±2℃，
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1579 | 天津 |
SAB6310是一款全自动键合设备，兼容热压键合、阳极键合功能。可集成等离子活化、清洗、对准、键合模块，实现高质量、高通量的生产。
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1309 | 天津 |
SAB6300是一款多用途、半自动键合设备，适用于研发和小批量生产。兼容热压键合、阳极键合功能，通过精准的温度与压力控制，使金属（Au、Cu、Al等）、共晶材料（Au-Sn、Al-Ge等）或胶材实现扩
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1893 | 天津 |
SAB6210HB是一款混合键合（Hybridbonding）专用设备。用于混合键合的晶圆表面有Cupad和介电材料（SiO2或SiCN等）组成的图案，并且Cupad有一定的下凹量（Dishing），
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1427 | 天津 |
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