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日本CMT树脂用高精度冷冻破碎机TI-500DX型是一款专为处理粘性树脂、橡胶、食品等难破碎材料而设计的高性能设备,具有以下显著特点:✅核心特点超低温冷冻破碎通过连续注入液氮,将样品冷却至-180°C
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1069 | 日本 |
中微利用分子筛的吸附原理的化学反应器,在国内率先开发制造了工业用大型VOC净化设备。设备采用机电一体化、半导体等级的人机防护,具有新颖的在线浓度监测功能,能远程实时管理和智能控制,并可根据客户的要求灵
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1131 | 上海 |
铊(Tl)是一种剧毒重金属,其污染源主要来源于采矿、冶炼等工业排放以及自然地质迁移。其毒性远超汞、镉、铅、砷等传统“五毒”元素,即使微量摄入也可能危及生命。鉴于其极高的危害性,铊已被列入《重金属污染综
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2152 | 江苏苏州 |
日本CMT电磁筛振动筛分机MVS-200是一款高性能、适用于实验室和工业现场的筛分设备,主要用于粉末、颗粒物料的精密筛分和分级。以下是其主要特点:✅主要特点高频电磁振动采用电磁驱动方式,振动频率可在7
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1956 | 日本 |
吹膜瑕疵检测实验线介绍:吹膜瑕疵检测实验线由驱动系统、挤出系统、环形模头、吹胀装置、冷却风环、牵引系统、收卷系统、薄膜瑕疵检测系统及电气控制系统组成,广泛应用于食品包装、农业覆盖、医用材料等领域。薄膜
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1658 | 中国广州 |
日本CMT电磁筛振动筛分机MVS-200日本CMT电磁筛振动筛分机MVS-200主要特点高频电磁振动采用电磁驱动方式,振动频率可在720~7200次/分钟范围内自由调节,适应不同物料的筛分需求。间歇振
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1096 | 日本 |
作为中微公司自主研发的产出效率高且性能优秀的12英寸CVD金属钨设备,PreformaUniflex™CW可灵活配置多达五个双反应台的反应腔,每个反应腔皆能同时加工两片晶圆,在保证较低的生产成本和化学
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1334 | 上海 |
中微具有自主知识产权的PRISMOUniMax®MOCVD设备可配置多达4个反应腔,可同时加工108片4英寸或40片6英寸高性能氮化镓基蓝绿光MiniLED外延晶片,通过石墨盘的调整,可扩展至同时加工
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1523 | 上海 |
中微具有自主知识产权的MOCVD设备PRISMOHiT3®,是适用于高质量氮化铝和高铝组分材料生长的关键设备,反应腔最高温度可大达1400摄氏度,单炉可生长18片2英寸外延片,并可延伸到4英寸晶片。中
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1375 | 上海 |
日本CMT橡胶冷冻破碎机TI-500DX型日本CMT橡胶冷冻破碎机TI-500DX型
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1058 | 日本 |
中微具有自主知识产权的MOCVD设备PRISMOA7®可配置多达4个反应腔,可以同时加工136片4英寸晶片或56片6英寸晶片,工艺能力还能延展到生长8英寸外延晶片。每个反应腔都可以独立控制,这一设计可
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1350 | 上海 |
中微具有自主知识产权的MOCVD设备可配置多达4个反应腔,可以同时加工232片2英寸晶片或56片4英寸晶片,工艺能力还能延展到生长6英寸和8英寸外延晶片。每个反应腔都可以独立控制,这一设计可以实现优异
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1099 | 上海 |
核心特点高效粉碎能力采用高速振动粉碎方式,振动加速度可达重力加速度的10倍,通过特殊杆件对样品进行强力冲击,实现快速、高效的粉碎。粉碎粒度可控,适用于从粗碎到微米级甚至超微粉体的制备。广泛适用性可处理
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1141 | 日本 |
核心特点石臼式低温研磨采用上下两个无气孔金属磨盘,模拟传统石磨原理,低速研磨,有效抑制发热,保留食材原有风味与营养成分。粉碎粒度可达20微米以下,粒度分布均匀,颗粒圆润平滑。磨盘间隙可调通过旋转手柄可
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1213 | 日本 |
核心特点石臼式低温研磨采用上下两个无气孔金属磨盘,模拟传统石磨原理,低速研磨,有效抑制发热,保留食材原有风味与营养成分。粉碎粒度可达20微米以下,粒度分布均匀,颗粒圆润平滑。磨盘间隙可调通过旋转手柄可
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1195 | 日本 |
产品特点双反应台腔体设计低电容耦合3D线圈设计高抽速大容量涡轮泵双通道进气精密的腔体温控和RF窗口温控系统先进的高致密性、耐等离子体侵蚀涂层工艺多区动态温控静电吸盘13兆赫或400千赫脉冲偏压系统可选
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1264 | 上海 |
Primonanova®是中微基于电感耦合(ICP)技术研发的12英寸刻蚀设备。它可以配置多达六个刻蚀反应腔和两个可选的除胶反应腔。其中刻蚀反应腔采用了轴对称设计,具有高反应气体通量。ICP发射天线采
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1397 | 上海 |
日本寺田terada抹茶研爱游戏体育网页版登录-爱游戏(中国)
低温超微粉碎机日本寺田terada抹茶研爱游戏体育网页版登录-爱游戏(中国)
低温超微粉碎机
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1057 | 日本 |
作为化纤TiO₂悬浮剂EG配置研磨系统的核心设备,创新型全不锈合金钢研爱游戏体育网页版登录-爱游戏(中国)
内筒体凭借**性能脱颖而出。该设备采用特殊合金材质与工艺生产,实现了更高效的研磨效果,其耐磨性能远超传统机型。经实际验证,该内
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2204 | 武汉市 |
硅通孔技术已经成为先进封装应用的关键技术,应用于CMOS图像传感器、2.5D、三维芯片和芯片切割等领域。PrimoTSV®是中微推出的首款用于高性能硅通孔刻蚀应用的高密度等离子体硅通孔刻蚀设备。每台系
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1572 | 上海 |
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