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>>导热界面材料（TIM）导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的，通过排除热源和散热器之间的空气，使得电子设备的热量分散更均匀，加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系
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800 | 广东 |
基本描述：研发、制造用于笔记本电脑的高性能散热模组，包括：热管+风扇模组、VC+风扇模组、无风扇模组等。
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628 | 广东 |
基本描述：具备“气胀+钎焊、冲压+钎焊”两种液冷板生产工艺，主要应用于动力电池、通讯设备、储能电池、汽车电子、大功率充电桩等。
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618 | 广东 |
强力混合机-KH系列,食品医药混合制粒机，康杰斯强力混合造粒机
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940 | 中国 安徽 |
吸波片设计原理及领先性采用纳米材料、平面六角铁氧体、非晶磁性纤维、颗粒膜等高性能吸收剂作为吸收介质；利用新型吸收原理—电磁共振及涡流损耗，制备的吸波片厚度薄、重量轻、吸收频带宽、吸收率高；根据MAXW
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635 | 广东 |
导电硅橡胶应用设计方面的考虑除了电子元器件机壳和连接处的尺寸和形状外，导电硅橡胶在应用设计方面通常还要考虑下面几个设计元素：1、屏蔽效能设计时应考虑干扰源的强度和频率，电场或磁场的主导地位及系统的功率
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650 | 广东 |
>>应用和特点FRD飞荣达EMI金属屏蔽产品适用于存在EMI/RFI或者ESD问题的广泛的电子设备中。►种类繁多，安装方式多样，可用于各种屏蔽室/机箱门/盖板/印刷板插板/集成电路屏蔽等。
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722 | 广东 |
导电布类产品（导电布衬垫）项目介绍目前FRD导电布类产品项目主要由以下几类产品构成：导电布胶带、导电布衬垫、全方位导电泡棉。FRD的导电布类产品项目现在已经具备自主研发、设计及生产的能力，多项技术在国
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672 | 广东 |
强力混合机-KH24,可用于碳素，铝业，铸造，耐火材料，冶金，球团等多个行业。分为批次和连续式两种型号。处理量3000L~4800kg.
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1217 | 中国 安徽 |
该类产品可在相对较低的温度下固化，在230℃C的温度下烧结加工后具有极强的粘接力，并形或很好的导电和导热的粘合层，主要应用于需要高散热性能的电子器件，如5G/6G、电动汽车和SIC电源设备。
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794 | 湖北 |
芯片封装备向异性导电胶是采用本公司独特的树脂配方技术制备而成。用于RF裸晶片与天线基板通过倒装芯片工艺实现电学和机械互联。
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872 | 湖北 |
环氧灌封胶是本公司专为摄像头模组行业配方制作，用于元器件的包封，保护和粘接，为电子和光学器件提供结构性的保护层。
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904 | 湖北 |
产品特点:快速流动填充可通过-50C~150℃C的可靠性测试高抗断裂韧性，大幅提高成品粘接部抗震抗摔的性能可维修性的填充胶
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856 | 湖北 |
该类产品是采用本公司独特的潜伏性催化剂和树脂配方技术制备。用于CSP或裸晶片与主机板和手机板组装时的加固。使用本产品加固后，可大幅度提高成品粘接部抗震抗摔的性能。
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904 | 湖北 |
产品特点:在100~110℃℃温度条件下快速流动填充或者采用固化温度下即时流动填充(省去流动填充步骤)高抗断裂韧性可通过Level3,260C高温熔化条件
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871 | 湖北 |
产品固化后，可以提供高性能的保护，在高温和高湿的条件下不变型，抗震抗摔。
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899 | 湖北 |
该类产品是UV光固化，用于智能卡的包封，保护和粘接，为电子和光学器件提供结构性的保护层。产品固化后，可以提供高性能的保护，在高温和高湿的条件下不变型，抗震抗摔。
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888 | 湖北 |
产品特点:在较低温度下，可快速同化适用于智能卡芯片的粘接低吸水性在高湿高温条件下有较好的粘结强度
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806 | 湖北 |
该类产品是用本公司独特的单体配方而设计制造。该产品可在相对较低的温度下固化，在150°℃固化。
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975 | 湖北 |
该类产品是用本公司独特的单体配方而设计制造。该产品可在相对较低的温度下快速固化，很低的吸水性使其能在湿热的条件下保持粘接强度。良好的点胶性能适合于现代生产线的UPH要求。
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850 | 湖北 |
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