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方形摇摆筛是满足大产量、高精度需求的用户而研发设计的一种高效筛分设备。方形摇摆筛适用于含水量＜10，200目以内，不易结团的颗粒和粉末物料的精确筛分。
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1259 | 河南新乡 |
应用范围：适用于化工、冶金、有色金属、非有色金属、食品、磨料等行业物料：化工(化肥、树脂、三聚氰胺、尿素、压裂砂、PVC切片、塑料母粒、陶粒、纯碱等)食品(淀粉、食盐、砂糖、茶叶、奶粉等)冶金、非有色
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1621 | 上海 |
气动法兰球阀产品概述Q641F/H气动法兰球阀采用高精度气动执行器及精铸球阀组成。主要分为气动软密封球阀及气动硬密封球阀两大类。气动法兰球阀具有结构紧凑、体积精小、运行可靠、流阻系数低、密封性好、维修
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1186 | 中国 |
电动保温蝶阀产品概述GEROYAL公司生产的电动保温蝶阀也称电动夹套蝶阀，是在普通三偏心金属硬密封蝶阀的基础上在阀体外部焊装了金属夹套，在保温蝶阀的阀体两侧装有夹套接口，可涵入蒸汽或其它过热气体，以防
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1060 | 中国 |
适用范围：适合切割各种暗纹、孔洞类大理石，如白玉兰、水晶浅啡等；可定制超薄系列，用于普通大理石和啡网类石材的混合切割。产品特性：刀头可焊性好、不易脱落；石材切割表面平整光滑；进刀速度：15-24cm/
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1353 | 湖北 |
适用于:电容、电阻、电感、磁芯、瓷材、金属、橡塑等各种材料的精密外观缺陷检测分选技术参数：适用于:电容、电阻、电感、磁芯、瓷材、金属、橡塑等各种材料的精密外观缺陷检测分选外观缺陷包括:缺角、开裂、内角
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2210 | 广东 |
技术参数：主要机构:耐热保温炉膛、热风循环系统、钢铁炉架传动机构、温控系统、回转机构适用推板规格:340×340×30mm产品码放高度:<190mm<190mm最高温度:400℃±3℃循环
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2101 | 广东 |
技术参数：外形尺寸（约）L×W×H=3500×1850×2800额定温度1400℃工作温度1350℃仪表控温精度±1℃载台旋转速度0.2-1(rpm)可调炉内气氛空气升温速率（正常）5℃/min（装满
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1940 | 广东 |
适用于高容、高压镍电极片式陶瓷电容器芯片快烧工艺，中在氮气氛下进行再氧化工艺烧结，可以代替日本、韩国进口再氧化炉。技术参数：烧结产品片式电容器高容产品网带宽度850mm最高使用温度1000℃常用温度9
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1916 | 广东 |
适用于镍电极片式陶瓷电容器芯片在氮(氢)气氛下进行高温烧结，使芯片介质成为致密的陶瓷，保证产品各种参数、性能稳定。技术参数：最高温度1400℃使用温度1350℃使用气氛氮气+氢气炉膛温度均匀性±3.5
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2184 | 广东 |
适用范围：适合切割各种进口、国产啡网石材。产品特性：刀头可焊性好、不易脱落；速度：10-18cm/h。
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1384 | 湖北 |
适用于镍电极片式陶瓷电容器在氮气氛保护下进行端头烧结，适用于厚膜电路板、电阻在氮气氛保护下进行烧铜。技术参数：最高温度1000°C使用温度950°C炉膛截面均匀度+3°C温区分布15个温区(可订制多种
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1947 | 广东 |
适用范围：适合切割各类砂岩，如澳洲砂岩、云南砂岩、四川砂岩、西班牙砂岩等。产品特性：刀头可焊性好、不易脱落；石材切割表面平整光滑；进刀速度：切割国产砂岩为30-80cm/h,切割西班牙砂岩为25-35
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1411 | 湖北 |
适用于镍电极片式陶瓷电容器芯片在氮(氢)气氛下进行高温烧结，使芯片介质成为致密的陶瓷，保证产品各种参数、性能稳定，可以连续大批量生产。技术参数：外形尺寸9800×2600×2200(LxWxH)mm炉
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1915 | 广东 |
产品特点：刀头可焊性好、不易脱落；石材切割表面平整光滑，成品板材最薄可达8mm;进刀速度：切割粉料为18-26cm/h,切割砂料为25-30cm/h,切割玉石料为13-15cm/h。适用范围：适合切割
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1340 | 湖北 |
适用于镍电极片式陶瓷电容器芯片在氮(氢)气氛下进行高温烧结，使芯片介质成为致密的陶瓷，保证产品各种参数、性能稳定，可以连续大批量生产。技术参数：外形尺寸14000×2600×2200(L×W×H)mm
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1812 | 广东 |
产品特点：1.切割石材过程中，刀头锋利度好,效率高寿命长。2.切割快速，切割面光滑，表面平整，尺寸均匀。3.噪声低，切割槽小，最大限度利用石材，石材厚度均匀。适用范围：适配带锯机带锯条上切割发泡陶瓷(
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1271 | 湖北 |
适用范围：适合切割常见米黄、浅啡、印度绿等硬度不高的大理石。产品特性：刀头可焊性好、不易脱落；石材切割表面平整光滑；进刀速度15-30cm/h。
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1237 | 湖北 |
适用于镍电极片式陶瓷电容器芯片在氮(氢)气氛下进行高温烧结，使芯片介质成为致密的陶瓷，保证产品各种参数、性能稳定，可以连续大批量生产。技术参数：炉膛尺寸（约）15000×460×240（L×W×H）m
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1961 | 广东 |
适用于镍电极片式陶瓷电容器芯片在氮(氢)气氛下进行高温烧结，使芯片介质成为致密的陶瓷，保证产品各种参数、性能稳定。技术参数：外形尺寸(约)≤L×W×H=3250×4430×3700(mm)最高工作温度
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1811 | 广东 |
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