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晶体生长炉KX360MCZ设计优点1、应用领域:轻掺、磁控;2、在出现拉晶断棱回熔以及硅料复投等非正常拉晶工艺时，都可从系统中选择相应的自动工序来运行;3、配置国际领先品牌磁场，中心场强可达4000G
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2114 | 北京 |
半导体切片机LQQP2060/3060设备优势1、张力传感器量程为30N控制精度更高。2、辅助浆管专利技术，主、副流量单独可控;3、低惯量轻质一体过轮，为总成结构更换方便;
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2019 | 辽宁 |
金刚线截断机LQJD33250P设备优势1、硅棒由桁架机械手自动上料，配置安全防护网和安全光栅;2、切割头采用龙门双立柱结构，结构稳定可靠，故障率低，切割效率高，精度高;3、截断后的硅棒自动退送至下料
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1961 | 北京 |
方棒微波加热自动线设备说明应用于硅棒粘胶工段微波连续加热方式将硅棒快速加热至指定温度区间效率高、安全性高
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1859 | 辽宁 |
全自动插片清洗一体机配备吸水板、花篮定位、慢提拉、烘干槽等，高效分片，降低碎片率。采用日本基恩士总线通讯系统，绝对值总线伺服，可快速抓取处理生产数据，实现智能监控。兼容各种规格的硅片尺寸，各尺寸切换时
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1940 | 辽宁 |
RCA槽式清洗设备产品功能1.去除PSG2.去除多晶硅沉积的正面(LPCVD)PECVD绕镀层，去除表面剩余的BSG
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2140 | 辽宁 |
湿法刻蚀设备产品功能去除背面PSG和抛光处理。湿法刻蚀设备产品功能去除背面PSG和抛光处理。
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1662 | 北京 |
半片切片机QP1200产品特点1、水平&竖直轴距最小且均可调2、半片专机或定制全规格兼容最多19档可选，可调轴距范围310-410mm
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1739 | 辽宁 |
切片机QP950产品特点1、水平&竖直轴距最小且均可调2、最多19档可选，可调轴距范围310-410mm3、全规格兼容半片、整片、矩形片4、单机可满足前/中/后端自动化上下料
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2258 | 辽宁 |
磨倒一体机LT-GMS2510产品特点1、自动上料定心，智能定位工件，提高异常棒兼容性2、自动检测余量，智能匹配切深，提高加工效率≤30s3、自动检测刀耗，智能补给损耗，提高成品精度4、自动五维可纠偏
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1607 | 辽宁 |
四环线开方机QHFA2395产品特点1、产能优先，可实现1GW/1台超高产能2、配备回转交换工作台，辅助时间≤30s3、四环线同时切割，配合张力控制算法，极差≤0.15mm
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1592 | 辽宁 |
双工位截断机QDHS35850产品特点1、创新理念，单刀双工位，随切随下料，提高自动化周转率2、前置检测，提高定长段比率，实现单产≥3GW3、后端送料，配备高精度检测机构，定长误差≤0.2mm
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1660 | 辽宁 |
双刀头截断机QDHZ35850产品特点1、独创模式，实现截断工序头尾、样片自动化2、高速高效，一次切割完成全部工序，单产≥6GW3、自动调心，结合多重辅助支撑，提高表面垂直度，降低崩边
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1759 | 辽宁 |
单刀头环线反切截断机QDHA35100产品特点1、领先理念，通过伺服上料台对接工件，实现反切工序自动化2、高效稳定，可选双线双伺服张力配置，实现样片一次性切割3、算法更新，优化张力控制、进给工艺，提高
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2009 | 辽宁 |
应用领域：该设备主要应用于紫铜、不锈钢、可伐合金、钛合金、硬质合金等金属材料的真空钎焊；也可适用于陶瓷、PCD、CBN、PCBN、单晶刀具、蓝宝石等非金属材料的真空钎焊工艺；产品特点：1、成品率高，自
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3269 | 天津 |
设备用途：该产品主要应用于粉末冶金，陶瓷金属化，透明陶瓷，氮化硅半导体等行业气氛/真空脱脂烧结，包括铜，钨，钛合金等金属以及由难熔金属组成的合金材料的真空烧结，回火及退火工艺。产品特点：1、采用集成化
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5116 | 天津 |
排胶预烧一体炉适用于介质陶瓷滤波器、低温共烧陶瓷LTCC、陶瓷电容器MLCC、陶瓷电路板、光电通信陶瓷芯片、雾化传感器等精密电子陶瓷元器件的脱脂排胶、预烧和烧结一体化热处理工艺，氮化铝基板、氮化硅基板
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3231 | 天津 |
晶圆缺陷检测设备具有明场DIC、暗场和先进的AI技术。F2000可检测裸片和外延片表面的颗粒和划痕等缺陷。其性能与KLASP1相当。该工具应用于HVM晶圆制造和ICFab中各种前端工艺节点的检测，以提
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2077 | 北京 |
设备描述Features晶圆搬运EFEM:6”/8”SMIFor12”FOUP适用晶圆Si/GaN/SiC晶圆翘曲不大于200um晶圆厚度350um~1.5mm（在晶圆底部打开并夹持）照明系统明场和斜
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2722 | 北京 |
E3200是针对GaN功率器件和HBGaNLED应用，可以检测GaN衬底及PSS基GaN、Si基GaN和SiC基GaN等外延片的表面和荧光缺陷，最小检测颗粒81nm。可以检测并区分颗粒（particl
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1959 | 北京 |
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