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该加速度计采用高性能ASIC与MEMS敏感芯片组成闭环系统，具有SPI数字接口与模拟差分接口，支持片内温度补偿。
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1771 | 浙江 |
长期稳定性优于0.05%FS/年。芯片PAD放置在同一侧，方便快速进行引线工艺。该系列涵盖40kPa~40MPa压力量程，用于绝压/差压表压测量，适合汽车、工业等领域。
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2093 | 浙江 |
能够实现0~100%LEL浓度的氢气检测，可以应用于氢气制备、运输、储存和利用的各个环节，如生物医疗、金属冶炼、化工生产、氢能源汽车、航空航天以及核电等领域。
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1780 | 浙江 |
名称：PLC光分路器晶圆芯片编号：规格：6材质：石英产地：中国
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1822 | 浙江 |
公司可接受客户非标定制化产品，具体参数规格协商确定公司可接受客户非标定制化产品，具体参数规格协商确定
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1754 | 浙江 |
名称：蓝宝石PSS片编号：01-2规格：2、4、6材质：氧化铝产地：中国
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1719 | 浙江 |
具有6大功能：镭射控制白色光控制垂直式白色干涉相位移位干涉反射分光微分干涉更快更广更准确的测定能力。拥有丰富的测量·分析机能，针对各种各样的用途，如大小，表面粗糙度，形状特征，平面测量，高度差测量，膜
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1717 | 上海 |
本公司销售国内外各种品牌的SiC衬底以及提供各种规格的SiC外延生长服务。代理日本品牌的氧化镓（Ga2O3）衬底和外延。
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1962 | 上海 |
本产品通过电控和温控的操作实现了对晶片在腐蚀过程中的稳定性和准确性保证，对于作业员的人生安全也做了充分的保护设计。是一台正规企业不可缺少的辅助检测设备。操作简单，效果明显，价格实惠。
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1905 | 上海 |
平坦度测量仪FT-900测量晶片或磁盘等的翘曲、平坦度的设备·可测量直径不超过200mm的样品。·可对半导体晶片（硅、化合物、氧化物、玻璃）、硬盘驱动器上使用的磁盘（铝、玻璃）、工业用金属片、任意形状
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2219 | 上海 |
产品型号：CS1通过非接触式的对晶片全体快速扫描（4/6英寸20秒），可对所有透明或半透明晶片进行晶片内部的位错聚集以及应力分布的感性区分，以利于快速的掌握晶片质量的**手资料。自动存储以及任意提取观
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1996 | 上海 |
GaN6寸/8寸外延炉EPIREVOG8是日本株式会社东芝的子公司纽富莱（NuFlare）的主要产品之一。EPIREVOG8通过在在200㎜Si衬底上高质量的高速成膜，从而降低功率器件和RF器件成本的
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2235 | 上海 |
产品型号：EPIREVOS6EPIREVOS6是日本株式会社东芝的子公司纽富莱（NuFlare）的主要产品之一。采用全自动化的单片双腔设计，利用垂直气流和高速旋转的生产工艺，将月产能提高到了1800片
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2515 | 上海 |
产品型号：SGM-9100产品特点：①本款全自动减薄机适用于化合物半导体晶片等切削研磨加工难度大的脆性材料。②设备自带减薄加工工艺，可实现高精度加工。操作方式为片盒到片盒(cassettetocass
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2293 | 上海 |
产品特点：①中心对齐准确性高晶片的中心对齐（centering）在雄飞自主设计的传送机械臂上进行，使得切削精度飞跃性地提高，其对齐精度为±30µm以内。由于中心对齐准确性高，完成加工后，可实现notc
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2061 | 上海 |
产品特点：可在1台设备上实现对晶片边缘圆周部分、定位边和notch的形状以及尺寸等的测量①非接触式测量②可对应晶片直径：φ2”~φ12”③可对应晶片厚度：200μm～1,500μm（需更换镜头）④13
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1881 | 上海 |
BrabenderExtensoGraph采用顶级技术实现无与伦比的面团分析精度。它以全球公认的面团分析语言Brabender和ExtensoGraph单位满足拉伸、延伸性和加工的国家和国际标准，这是
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2913 | 德国 |
生产厂家：AehrTestSystems从工艺到生产的解决方案：FOX-CPSingleWaferSteppingTest&Burn-InSystemFOX-NPDualWaferPak&am
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2020 | 上海 |
●X射线源：微焦点高亮度旋转阳极●入射光学器件：多层平行光束准直器●可使用晶体准直器●自动更换样品（以水平配置为例）●兼容投射&反射几何的测角仪系统●使用高灵敏度和高分辨率X射线照相机捕获数字
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2194 | 上海 |
化学成分化学成分钨杂质含量（%），≤铝钙铁镁钼镍硅碳氮氧99.95%0.0020.0050.0050.0030.010.0030.0050.0080.0030.005特征所有金属中熔点最高，化学性质相
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1603 | 河南 |
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