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产品名称氯化钛渣牌号PTZ85标准Q/76506903-4.005用途用于氯化法钛白粉、海绵钛生产
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1575 | 四川 |
产品名称钛精矿牌号PTK10A标准Q/76506903-4.001用途钛白粉、钛渣生产原料产品名称钛精矿牌号PTK10A标准Q/76506903-4.001用途钛白粉、钛渣生产原料
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1541 | 四川 |
产品名称钛精矿牌号PTK20A标准Q/78474580-0.003用途钛白粉、钛渣生产原料
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1675 | 四川 |
产品名称五氧化二钒（片状）牌号V2O598.0-F、V2O599.0-F、V2O599.5-F标准YB/T5304-2017用途制取钒合金
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1635 | 四川 |
产品名称五氧化二钒（粉状）牌号V2O598.0-P、V2O599.0-P标准YB/T5304-2017用途催化剂原料产品名称五氧化二钒（粉状）牌号V2O598.0-P、V2O599.0-P标准YB/T
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1706 | 四川 |
产品名称高纯五氧化二钒牌号V2O599.8-P标准用户采购要求用途制取钒电池电解液
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1496 | 四川 |
产品名称高纯五氧化二钒牌号V2O599.5-P标准YB/T5304-2017用途化工用钒
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1578 | 四川 |
产品名称三氧化二钒牌号/标准攀钢QJ/GF9.021-2014用途制取钒合金
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1579 | 四川 |
该设备主要应用于8英寸、12英寸半导体晶圆的全自动划切加工。丰富的功能选择，适用于多种产品，可满足不同客户的定制化需求，具有加工精度高、生产效率高、操作系统智能化、设备易于维护等优势。设备优势01振动
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2597 | 江苏 |
该设备用于8英寸、12英寸半导体晶圆减薄、抛光工艺。基本信息1.适用产品：8/12inch硅基晶圆减薄、抛光2.可对应最薄产品：≥50μm(DBG工艺：≥25μm)3.研磨速度：0.01μm/s~80
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2198 | 江苏 |
化学法少层石墨烯（氧化还原）纯度：97%层数：3-5片层直径：10-20um厚度：1～3nm碳含量：＜97氧含量：＞0.5硫含量：＜1比表面积：360-450m2/g外观:黑色蓬松粉末有采购需求加微信
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1925 | 苏州 |
该设备用于4/6/8英寸硬质材料晶圆减薄加工工艺。设备优势01高精度铸件，无应力变形；自制主轴，稳定性高02搭载接触式测高模块，闭环控制系统03搭配自主研制的高目数磨轮，实现晶圆精抛功能，减少表面损伤
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2080 | 江苏 |
该设备用于硅晶圆及碳化硅、氮化镓等第三代半导体内部改质切割工艺，以其先进的智能系统确保产品加工的品质与效率。设备优势01配备高精度的晶圆表面高度追踪及补偿系统，采用快速步进移动方式，加减速时间段X/Y
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2236 | 江苏 |
该设备用于4/6/8英寸半导体晶圆的减薄工艺。设备优势01物料信息扫描录入，Fab晶圆级搬运手臂02双高刚性气浮主轴设计，搭配自主研制的高目数磨轮，实现晶圆减薄功能03优异的视觉检测和定位系统，可识别
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2466 | 江苏 |
该设备使用激光在晶圆表面刻线开槽，以人性化的操作设计提升用户体验、智能化的软件系统提高生产效率。设备优势01配备高精密直线电机，高速度X-Y运动平台02采用特殊定制的激光器加工，切割槽型品质高，热影响
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2956 | 江苏 |
JL-A302松装密度仪（通用型）JL-A302松装密度仪，是一款通用型的粉体松装密度测试仪器。依据GB/T16913-2008粉尘物性试验方法（自然堆积法）标准研发，漏斗孔径为12.7mm，量筒体积
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2440 | 四川 |
设备优势01配备高精密直线电机，高速度X-Y运动平台02[DFT动态追踪补偿系统]配有高精度的晶圆表面高度追踪及补偿系统，保证加工稳定性03[SLM激光调制技术]配有光斑整型及补偿功能，提高激光使用效
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2233 | 江苏 |
化学法单层石墨烯（氧化还原）纯度：98%层数：1-2片层直径：0.2-10um厚度：1～3nm碳含量：＜87氧含量：＞7硫含量：＜1比表面积：1000-1217m2/g外观:黑色蓬松粉末有采购需求可以
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2105 | 苏州 |
马达Motor额定功率RatedpowerKw6.288816.541.5底压功率UltimatePressurePowerKw2.533.23.57.311
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1416 | 江苏 |
单位RS100RS160RS250RS440RS650RS980抽气速率Pumpspeed（50/60HZ）L/Min16662666416673331083316333m³/h10016025044
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1720 | 江苏 |
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