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型号适用于MS07T2肖特263T玻璃等材料MS09P肖特AF32玻璃等材料MS09PBK9玻璃等材料MS07TBGA封装材料TP7512CSP封装材料、法拉第MS09T石英玻璃等材料MS09T1DC
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1211 | 江苏 |
采用金属或合金粉末与超硬磨料烧结而成，具有高强度、长寿命的特性，适用于电子元件及光学元件材料的精密切割与开槽。产品特性•高耐磨性，最适用于难加工材料的精密加工•切割片刚性高，可以抑制斜面切割及蛇形切割
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1321 | 江苏 |
赛尔科技有限公司采用先进的电铸工艺以及独特的金刚石分散技术，可制备不同规格，不同硬度以及不同金刚石含量的镍基刀片，针对不用客户采用不用工艺及配方，在满足客户切割要求同时有效提高切割刀使用寿命及切割质量
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1209 | 江苏 |
加工对象PCB、BGA、陶瓷基板、及硅晶圆等材料产品系列粒度结合剂浓度kerfExpS204000#BH3A15-20380-5103500#BH4B21-25511-6403000#BH5C26-3
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1247 | 江苏 |
S2004000#CBH62152产品系列粒度浓度结合剂kerfExpS2002000#ABH315-20380-5103000#BBH421-25511-6403500#CBH526-30641-7
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1213 | 江苏 |
赛尔科技有限公司采用超高精度的基体加工制作工艺、先进的电铸液配方以及独特的金刚石分散技术，可以按照高出刃标准制作出刚性更强，kerf更窄的刀片，尤其是可以制备出kerf=10-15μm的ZZ规格，实现
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1415 | 江苏 |
结合剂种类特性适用BF816长寿命QFN/DFN等半导体封装材料BF876均衡BF856高品质BN02寿命长陶瓷、石英BR100高品质玻璃
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1195 | 江苏 |
该系列产品采用热固性树脂粉末作为结合剂与金刚石热压成型而成，具有很好的自锐性，切削能力优异，根据结合剂优势，结合不同浓度磨料的调整，可以有效控制切割品质，结合剂品种丰富，独创物料混合工艺，可以实现纳米
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1372 | 江苏 |
产品概述金刚石树脂磨头选用优质金刚石原料，先进热压烧结工艺。进口树脂粉料，结合力度高，金刚石磨削表面光洁度好，手感细腻。是我们的一项专利；所有产品根据客户需要均可来图、来样、来料定做；应用领域硬质合金
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1599 | 广东 |
产品概述金刚石研磨垫是利用金刚石微粉与树脂复合而成的，具有超高的磨削效率和磨削精度，且使用寿命长。典型工艺：金刚石盘粗磨–金刚石盘中磨–减薄垫超精细研磨–抛光垫抛光成型。尺寸：直径50-3000mm粒
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1674 | 广东 |
产品概述主要优点在于孔深度比目前市面上的要深，故使用寿命长。孔间距跟孔大小比例优化**，配上我司自主研发的聚晶金刚石液磨削效率极高。产品可以定制化，最大一整张可以做到1300mm。产品不属于危险品，无
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1817 | 广东 |
产品概述按照金刚石的种类区分:人造金刚石大致可以分为单晶金刚石、聚晶金刚石和纳米金刚石，因此金刚石研磨液也可以分为单晶金刚石研磨液、聚晶金刚石研磨液和纳米金刚石研磨液。按照分散介质区分:广泛使用的金刚
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2130 | 广东 |
产品简述该研磨液配方及生产工艺具备研磨液在高强度机械摩擦中:分散稳定性高、效率高，产品加工后表面光滑、平整、且加工成本低工艺简单、利于工厂的批量生产增强了各种复合组分的密切接触与相互作用充分发挥各组分
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2027 | 广东 |
产品简述我公司生产的减薄砂轮可替代进口产品，在国内外磨床上稳定使用，砂轮磨削性能优越。指标：规格轮体尺寸：OD(200/250/300mm)粘合剂：陶瓷型号目数：2000#/8000#/30000#磨
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2704 | 广东 |
设备介绍：该设备适合加工的产品有硅晶圆、塑封件(QFN、BGA等)、PCB板、陶瓷基板(氧化铝、氧化锆等)、氧化物陶瓷(热敏、压敏、光敏电阻)、玻璃、石英、铌酸锂、钽酸锂、磁性材料等。主要应用领域：电
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2095 | 河南 |
应用行业：该设备适合加工的产品有硅晶圆、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、晶体、PCB板等。主要应用领域：二级管、三极管、IC、LED、NTC、光伏、医疗器械、光学、晶体、QFN。机型特点：l采用龙
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1816 | 河南 |
产品应用领域：自动、半自动划片机用电主轴，可根据用户特殊需要定制。
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1418 | 河南 |
产品应用领域：自动、半自动划片机用电主轴，可根据用户特殊需要定制。产品特点：a、功率可定制1.5、1.8、2.2Kw。b、效率高，噪声低，震动小，精度高。c、易于实现高速化，动态精度和静态精度高，稳定
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1485 | 河南 |
产品详情UV膜是一种特种胶带，又叫紫外线照射胶带，常用于工件研磨、切割等制程。常态下粘性很强，经UV光照射后粘性会急剧降低。主要用于各种封装件(QFN/BGA/DFN)及各种镀膜玻璃、普通玻璃的开槽、
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1455 | 河南 |
专门用于电子/通讯/半导体等行业贴保护膜及防暴膜的机器，可确保无气泡无擦痕贴膜。
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1577 | 河南 |
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