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   陶瓷封装虽然在整个封装行业里占比不大，却是性能比较完善的封装方式，属于气密性封装，具有更低热阻、高散热性能力，可以确保芯片和电路不受周围环境影响，因而它适用于高可靠、耐高温、气密性强的产品封装。

陶瓷封装外壳能提供芯片气密性的密封保护，使其具有优良的可靠性，具有较高的布线密度，在电、热、机械特性等方面极其稳定。陶瓷封装外壳制备以 HTCC为主流，通常是由多层陶瓷金属化底座（多层陶瓷馈通组件）和金属零件（外引线框架、封结环、散热片等）采用银铜焊料钎焊而成的。

  多层陶瓷封装外壳制造工艺流程主要包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等。

1. 浆料制备粉体研磨，搅拌脱泡，形成陶瓷浆料;

2. 流延成形浆料脱泡后流延成形，加热固化成为生瓷带;

3. 裁片裁片机将卷状生瓷带按照一定尺寸裁成片状，裁切的尺寸要比所需要的尺寸略大，以便满足后面的加工；

4. 冲孔冲腔冲孔机/激光打孔机在生瓷片上加工通孔和空腔；

5. 印刷印刷机在生瓷片上印刷金属浆料（W、Mo等），包括层图案和孔内金属化；

6. 叠层将已印刷电路图形的生瓷片按预先设计的层数和次序，依次放入紧密叠片模具中，保证对位精度；

7. 等静压为使叠层后的生瓷体在排胶烧结时不起泡分层，对生瓷体进行等静压；

8. 热切使用切割机将bar块切割为符合预设尺寸的单体；

9. 排胶烧结经过排胶和烧结形成高强度的金属化陶瓷；

10. 镀镍烧结后的陶瓷镀镍，为钎焊焊料提供浸润结合层；

11. 组装钎焊使用夹具定位组装，经过真空钎焊炉将各金属件与陶瓷焊接在一起；

12. 镀镍-镀金组装完成的产品镀镍-镀金；